在寧波中國(guó)集成電路獵頭公司的發(fā)展趨勢(shì)，中國(guó)集成電路發(fā)展越來越受重視，那么它的未來發(fā)展趨勢(shì)怎么樣呢？我們一起來了解一下吧：

1、技術(shù)要求持續(xù)提高

在一顆芯片上集成的晶體管的數(shù)量，越來越多，從20世紀(jì)60年代至今，從1個(gè)晶體管增加到100億以上。電路集成度越高，挑戰(zhàn)半導(dǎo)體制造工藝的能力，在可接受的成本條件下改善工藝技術(shù)，以生產(chǎn)高級(jí)程度的大規(guī)模集成電路芯片。為達(dá)到此目標(biāo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已變成高度標(biāo)準(zhǔn)化的，大多數(shù)制造商使用相似的制造工藝和設(shè)備。開發(fā)市場(chǎng)成功的關(guān)鍵是公司在合適的時(shí)間推出合適的產(chǎn)品的能力。關(guān)鍵尺寸從1988年的1um，減小到2022年的3nm，減少了99.7%。從此角度看，集成電路制造的難度在逐漸提升，難度提升的加速度也在變大。

2、產(chǎn)業(yè)量?jī)r(jià)齊升，高端需求擴(kuò)張

5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能汽車等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，為集成電路的需求帶來增量空間。先進(jìn)制程芯片制造對(duì)工藝精度提出了更高的要求，需要采取多重圖形工藝，同樣的芯片產(chǎn)量所需求的材料和生產(chǎn)流程步驟遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于過去的成熟制程，由于技術(shù)難度與復(fù)雜度增加，集成電路單價(jià)進(jìn)一步升高。

不同于一般消費(fèi)級(jí)應(yīng)用，車規(guī)芯片上車認(rèn)證難度大、認(rèn)證流程長(zhǎng)。芯片進(jìn)入車輛領(lǐng)域，必須抗干擾能力強(qiáng)，適應(yīng)高溫、潮濕、振動(dòng)和電磁輻射等各種復(fù)雜工作環(huán)境。

3、國(guó)產(chǎn)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈同步升級(jí)

2022年8月3日，美國(guó)白宮在一份聲明中表示，美國(guó)總統(tǒng)拜登8月9日正式簽署《芯片與科學(xué)法案》，直接補(bǔ)貼和激勵(lì)美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在總統(tǒng)正式簽署后，這項(xiàng)法案即可立法。主要內(nèi)容為補(bǔ)貼總價(jià)值約867億美元用于吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并預(yù)計(jì)未來撥款2000億美元，同時(shí)禁止接受聯(lián)邦獎(jiǎng)勵(lì)資金的企業(yè)，在那些對(duì)美國(guó)國(guó)家安全構(gòu)成威脅的特定國(guó)家擴(kuò)建或新建某些先進(jìn)半導(dǎo)體的新產(chǎn)能。從目的來看，美國(guó)一邊試圖通過投資補(bǔ)貼吸引半導(dǎo)體企業(yè)在美國(guó)本土設(shè)廠，同時(shí)又試圖通過限制補(bǔ)貼資格來阻止半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)增產(chǎn)。

從過往制裁來看，美國(guó)設(shè)立“實(shí)體名單”將我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)及制造領(lǐng)域兩大龍頭隔絕全球市場(chǎng)，而集成電路產(chǎn)業(yè)整體越發(fā)全球化，國(guó)產(chǎn)設(shè)備及材料仍無法滿足高端芯片設(shè)計(jì)及制造，導(dǎo)致兩大龍頭雖有技術(shù)卻無法生產(chǎn)或擴(kuò)產(chǎn)，限制了我國(guó)先進(jìn)制程的突破。中短期來看，中美關(guān)系改善可能性較低，高端集成電路突破將受制于美國(guó)影響，產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求越發(fā)強(qiáng)烈的國(guó)內(nèi)整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境背景下，高端集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化是集成電路領(lǐng)域突破的唯一方式。