主要工作職責(zé)：
1. 將系統(tǒng)需求轉(zhuǎn)化為芯片架構(gòu)和電路方案；
2. 完成模擬IC的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，并撰寫設(shè)計(jì)文檔；
3. 了解版圖基本技巧，指導(dǎo)版圖工程師完成設(shè)計(jì)；
4. Design for Test，撰寫測試文檔，配合測試工程師完成測試程序的開發(fā)和調(diào)試;
5. 配合應(yīng)用/質(zhì)量/可靠性工程師完成芯片的驗(yàn)證、debug和技術(shù)支持。
任職要求和條件：
1. 統(tǒng)招本科，碩士優(yōu)先；5年以上模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2. 電路基礎(chǔ)扎實(shí)，對常見電路模塊 如電流基準(zhǔn)，電壓基準(zhǔn)、不同拓?fù)浔容^器，運(yùn)放、有深入理解；;
3. 有類似Mixed Signal IC設(shè)計(jì) 如： 單節(jié)或多節(jié)電池保護(hù), 電壓監(jiān)測， 高精度運(yùn)放、Sigma-Delta/SAR ADC， 及相關(guān)BMS產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4. 注重理論推算和分析，善于挖掘電路細(xì)節(jié)，不斷追求對電路和系統(tǒng)更深入更本質(zhì)的理解;
5. 了解基本的I/O ESD 防護(hù)，以及內(nèi)部電路可能存在的ESD要求；
6. 較強(qiáng)的口頭和書面溝通能力；
7. 具有主動性和追求結(jié)果的能力；
8. 責(zé)任心強(qiáng)，工作細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn)；
9. 樂于分享，注重團(tuán)隊(duì)合作，和同事友善交流。